USIP XX

Características Técnicas

1. Arquitectura Modular:
   • El diseño modular permite configuraciones personalizadas para aplicaciones específicas.
   • Admite múltiples canales ultrasónicos, desde soluciones mono-canal hasta configuraciones multicanal avanzadas.
2. Frecuencia y Resolución:
   • Rango de frecuencia amplio que abarca desde bajas frecuencias para inspecciones de materiales gruesos hasta frecuencias altas para detalles finos.
   • Resolución de alta precisión que permite identificar defectos diminutos en materiales densos o compuestos.
3. Compatibilidad con Técnicas Avanzadas:
   • Compatible con técnicas de ultrasonido convencionales (A-scan) y avanzadas como Phased Array, TOFD (Time of Flight Diffraction) y Pulso-Eco.
   • Capaz de soportar transductores y sondas personalizadas según las necesidades del cliente.
4. Procesamiento de Señal:
   • Algoritmos avanzados de filtrado y procesamiento digital para eliminar ruido y garantizar datos claros y confiables.
   • Alta velocidad de adquisición y procesamiento de datos en tiempo real, ideal para aplicaciones críticas y de producción en masa.
5. Integración Industrial:
   • Interfaces estándar para integración en sistemas automatizados, como robots o líneas de inspección.
   • Compatible con protocolos de comunicación industriales como OPC UA y Modbus para monitoreo y control remoto.
6. Interfaz de Usuario:
   • Software intuitivo con visualización gráfica de datos (A-Scan, B-Scan, C-Scan).
   • Herramientas avanzadas de análisis para identificar y clasificar defectos.
   • Capacidad de exportar datos en formatos estándar para informes detallados.

Ventajas del USIP XX

1. Alta Sensibilidad y Precisión:
   • Detecta defectos minúsculos como grietas, porosidades o inclusiones con una claridad excepcional.
   • Ideal para inspecciones críticas donde la seguridad y calidad son prioridades.
2. Adaptabilidad:
   • Se adapta a una variedad de materiales, desde metales pesados hasta compuestos ligeros o cerámicos.
   • Adecuado tanto para inspección manual como para líneas de producción automatizadas.
3. Eficiencia Operativa:
   • Reducción del tiempo de inspección gracias a la velocidad de adquisición y análisis.
   • Minimiza errores humanos con configuraciones preestablecidas y flujos de trabajo optimizados.
4. Versatilidad en Aplicaciones:
   • Usado en sectores como aeroespacial, automotriz, petróleo y gas, generación de energía y fabricación de metales.
   • Especialmente útil para inspección de soldaduras, componentes mecánicos críticos y piezas de gran tamaño.
5. Compatibilidad Futura:
   • Diseño preparado para futuras actualizaciones de hardware y software, garantizando una inversión a largo plazo.

Tecnología Incorporada

1. Ultrasonido Phased Array:
   • Permite inspecciones multicanal con haces ultrasónicos programables, lo que mejora la cobertura y la resolución.
   • Ofrece imágenes en 2D y 3D para un análisis más profundo.
2. TOFD (Time of Flight Diffraction):
   • Técnica avanzada para medir con precisión la profundidad y el tamaño de defectos en materiales.
3. Digitalización Avanzada:
   • Convertidores analógico-digitales (ADC) de alta resolución para una representación fiel de las señales ultrasónicas.
4. Inteligencia de Datos:
   • Algoritmos de software para clasificar automáticamente defectos y generar reportes estandarizados.
   • Opciones de almacenamiento y análisis de datos en la nube o sistemas locales.

Aplicaciones Comunes

1. Aeroespacial:
   • Inspección de alas, fuselajes y componentes estructurales críticos.
2. Automotriz:
   • Evaluación de soldaduras y piezas estructurales de aluminio y acero.
3. Energía:
   • Inspección de tuberías, recipientes a presión y turbinas en plantas de energía.
4. Petróleo y Gas:
   • Monitoreo de corrosión y detección de defectos en tuberías de transporte y almacenamiento.
5. Fabricación de Materiales Compuestos:
   • Identificación de delaminaciones, vacíos y defectos en paneles compuestos.